반도체 세정 장비
마이크로 버블(Micro Bubble)의 적용
마이크로 버블 이란
직경이 ~50㎛이하 정도인 기포를 의미하는데
일반적인 기포는 수중에서 상승하면서 수면에서 없어지지만
마이크로 버블 기포는 상승속도가 느리고
(-)전하를 띄게 되면서 버블이
먼지, 오일등의 (+)전하의 유해물질을 흡착하여
오염물질을 놓치지 않고 수면으로 부상시켜 제거할 수 있습니다.
반도체 제조공정 중 발생하는
미세한 오염물질과 파티클을 모재의 손상을 최소화하면서
마이크로버블이 공정 오염물을 제거하는 등
제품 수명증가 및 경제적이면서 효율적인 세척을 할 수 있습니다.
다양한 세척장비의 효율적인 세척을 위해
Microbubble이 적용 됩니다.
Microbubbles applied to semiconductor cleaning equipment
반도체 세정장비 마이크로버블 시스템 적용 사례 #01
Microbubbles applied to semiconductor cleaning equipment
반도체 세정장비 마이크로버블 시스템 적용 사례 #02
Microbubbles applied to semiconductor cleaning equipment
반도체 세정장비 마이크로버블 시스템 적용 사례 #03
Microbubbles applied to semiconductor cleaning equipment
반도체 세정장비 마이크로버블 시스템 적용 사례 #04
나노-마이크로버블 반도체 기판 세척결과
전자 현미경 실험 결과
| 구 분 | 1000배 | 3000배 |
| 기존 세척 |  |
 |
| 울트라 파인버블 |  |
 |
현재 반도체 생산 분야에서 한국은 세계 1위, 반도체의 초정밀 생산에 필요한
장비와 반도체, 광학기기의 오염원을 제거하는 세척장비 기술이 향후 개발된다면
향후 반도체 시장에서 위치를 한층 견고히 다질수 있다.
기존 처리방식과 비교하여 나노버블을 활용할 경우 반도체 및 정밀기기의 손상 없이
한층 정밀한 세척이 가능해지며 지속적인 유지관리 가능
[출처; 한국소재부품투자기관협의회]
마이크로 버블 전문기업 (주)오투버블
TEL : 032-462-0207
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