반도체 세정 장비 마이크로 버블(Micro Bubble)의 적용 마이크로 버블 이란 직경이 ~50㎛이하 정도인 기포를 의미하는데 일반적인 기포는 수중에서 상승하면서 수면에서 없어지지만 마이크로 버블 기포는 상승속도가 느리고 (-)전하를 띄게 되면서 버블이 먼지, 오일등의 (+)전하의 유해물질을 흡착하여 오염물질을 놓치지 않고 수면으로 부상시켜 제거할 수 있습니다. 반도체 제조공정 중 발생하는 미세한 오염물질과 파티클을 모재의 손상을 최소화하면서 마이크로버블이 공정 오염물을 제거하는 등 제품 수명증가 및 경제적이면서 효율적인 세척을 할 수 있습니다. 다양한 세척장비의 효율적인 세척을 위해 Microbubble이 적용 됩니다. Microbubbles applied to semiconductor cleanin..
